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                            红外热成像显微镜

                           

                          红外热成像显微镜

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                          随着电子器件的不断缩小,热发生器和热耗散变得越来越重要。微型热显微镜可以测量并显示温度分布的半导体器件的表面,使热点和热梯度可显示缺损位置,通常导致效率下降和早期故障的快速检测。

                           

                          应用

                          检测芯片的热点和缺陷

                          电子元件和电路板故障诊断测量结温

                          甄别芯片键合缺陷测量热电阻装

                          激光二极管性能和失效分析

                           

                          产品特点

                          20微米/像素固定焦距

                          50度广角聚焦镜头

                          320*240非制冷探测器

                          30/秒拍摄和显示速度

                          0—300摄氏度测量范围室温测量

                          便于使用——1分钟安装测量待命

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                          热点及缺陷

                           

                          infrasight MI的红外摄像机的灵敏度高结合先进的降噪和图像增强算法

                          提供检测和定位的热点在半导体器件

                          消耗小于1毫瓦的功率和升高温度, 表现出只有0.05摄氏度。

                          短时间试验中,设备通常是供电的510秒。

                          I/O模块使最大功耗是与软件测试同步。

                           
                           

                           

                           

                              

                              

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                              测试平均电阻低于一欧姆短路检测。因为低电阻短路消失,只有少量的电和热,

                          一系列的测试可以一起平均提高测试灵敏度。  自动停止功能打开I/O模块继电器自动切断电源,

                          对设备/板作为一个预先定义的阈值以上的短温度升高。

                          这种安全功能可以帮助防止对设备/板损坏,同时定位时间。

                           

                           

                          链接方法

                           

                          微量可用于测量功能的器件结温。为了准确测量结温, 一个模具的表面发射率的地图必须首先被创建。

                          该装置是安装在保温阶段控制在均匀的温度。

                          然后计算thermalyze软件的表面,

                          适用于热图像纠正发射率的变化在死像素的发射率的地图像素。测量结温,设备供电,最高温度区域内围交界处测量。

                                 
                           
                             
                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                           

                          红外热成像配套软件

                          软件提供了一套广泛的分析工具帮助客户

                          非常容易而快速获取温度信息。实时的带

                          状图、拍摄及回放序列不同视角和建设性

                          的数据分析手段

                           


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